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高通孟樸:端侧AI靠“模型+ 终端”适配破局 汽车AI 融合成合作新机遇

发布日期:2025-10-13 22:45    点击次数:60

在昨天举办的2025年度高通骁龙峰会首日活动上,高通公司中国区董事长孟樸接受第一财经采访时表示,中国的产业链是全球最有活力且最有竞争性的,端侧AI的普及需要强大的终端制造能力和丰富的应用场景来驱动,中国恰好同时具备这两点。

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